한화시스템은 서울대·성균관대와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 열고 국방용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 개발 대상은 레이다, 탐색기, SAR 위성 및 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체다. 

지난 3월 한화시스템이 두 대학과 ‘국방 반도체 공동연구센터’를 설립한 데 이어 본격적인 개발 단계로 들어서는 것이다. HPM은 강한 전자기 에너지를 방사해 반경 수백 미터 이내 적의 전자·통신 장비를 무력화하는 무기다.

이날 워크숍에서 한화시스템과 공동연구센터는 핵심 반도체 칩 개발 방향을 논의하고, 국방 반도체 국산화를 위한 중장기 목표에 뜻을 모았다. 대학의 설계 역량과 한화시스템의 체계 통합·사업화 능력을 결합해, 단발성 기술 개발을 넘어 수년에 걸친 기술 확장과 사업화로 이어지는 협력 체계를 구축한다는 구상이다.

특히 성균관대 공동연구센터와는 초고주파 단일 집적회로(MMIC) 설계 기술을 확보한다. MMIC는 레이다 송수신에 필요한 여러 부품을 하나의 반도체 칩에 통합하는 기술로, 장비의 부피와 무게를 줄이면서 성능을 높일 수 있다. 이에 따라 AESA 레이다와 소형 위성의 성능을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다.

한화시스템은 확보한 기술을 대량 양산할 수 있는 파운드리 공정 도입도 검토하고 있다. 독자 기술을 바탕으로 국방 반도체 수출까지 노린다는 구상이다.

한화시스템 관계자는 “이번 협력은 국방 반도체의 설계와 검증, 사업화로 이어지는 밸류체인을 구축하는 과정”이라며 “독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기체계 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서 리더십을 공고히 할 것”이라고 말했다.

한화시스템, 서울대·성균관대와 ‘국방 반도체’ 국산화 시동