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본교 주관 115억원 규모 차량용 반도체 프로젝트 선정 -‘SDV 대응 차량용 고속 인터페이스 IP’개발 본격화

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작성자: 관리자   댓글: 0   조회수: 62 날짜: 2026-09-03

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           (왼쪽 뒤부터) Ramschips 고재간대표, 서울대학교 최재혁교수, 성균관대학교 유창식교수, KETI 이성철수석, 한양대학교 노정진교수, 중앙대학교 백광현교수, UNIST 감동윤교수,

                      인하대학교  전재훈교수, Solid-Vue 전정훈대표, 성균관대학교 이강윤교수, 서울시립대학교 서민재교수, Ramschips 김가인자문위원, KETI 이연호선임



32Gbps급 센서·디스플레이 및 10Gbps급 차량용 이더넷 핵심 기술 국산화…54개월간 개발·실증·사업화 추진
 

 본교는 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 지원하는 ‘SDV 대응 가혹환경극복 자동차반도체 핵심 IP 원천기술개발사업’의 주관기관으로 선정돼 차량용 고속 인터페이스 핵심 IP 개발에 본격 착수한다.

본교는 11개 산학연 기관과 함께 차량 내부에서 급증하는 대용량 데이터를 빠르고 안정적으로 전달하는 인터페이스 기술을 확보하고, 해외 의존도가 높은 핵심 IP의 국산화를 추진할 계획이다.

 

 이번 과제는 2026년 7월 1일부터 2030년 12월 31일까지 총 54개월간 진행되며, 총 연구개발비는 115억 7,485만 원이다. ‘SDV 대응 가혹환경극복 차량용 멀티표준 지원 가능 고신뢰 고속 인터페이스 IP 기술 개발’을 목표로 차량용 센서·디스플레이용 고속 인터페이스와 광대역 차량용 이더넷 기술을 개발하고 통합·검증할 계획이다.

 

차량용 고속 인터페이스 IP는 카메라·LiDAR·레이더 등 차량의 각종 센서에서 생성되는 대용량 데이터를 디스플레이와 중앙 컴퓨팅 시스템으로 빠르게 전달하는 핵심 반도체 기술이다.

 

자율주행과 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 기술이 고도화될수록 차량 내부에서 처리해야 하는 데이터가 급증하기 때문에 빠른 전송 속도와 함께 가혹한 주행 환경에서도 안정적으로 동작하는 높은 신뢰성이 요구된다.


 본교가 주관하는 이번 과제는 정보통신대학 전자전기공학부 이강윤 교수가 주관연구책임자로서 과제 전반을 총괄하며, 연세대학교, 서울대학교, 중앙대학교, 서울시립대학교, 한양대학교 ERICA, 인하대학교, 울산과학기술원(UNIST), 한국전자기술연구원(KETI), 램쉽(Ramschip), 솔리드뷰(Solid-Vue) 등 총 11개 산학연 기관이 함께 참여한다. 각 기관은 차량용 인터페이스와 반도체 분야의 전문성을 바탕으로 역할을 분담해 핵심 기술을 개발하고, 공동 검증과 통합을 통해 하나의 차량용 인터페이스 IP 플랫폼 구축을 추진한다.

 

 개발 목표는 32Gbps급 센서·디스플레이 인터페이스와 10Gbps급 차량용 이더넷 IP를 확보하는 것이다. MIPI A-PHY, ASA, Automotive Ethernet 등 다양한 차량용 표준에 대응하고, 온도 변화와 전자기 간섭 등 자동차의 가혹한 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있는 고신뢰 기술 개발을 추진한다. 이를 통해 SDV와 자율주행차의 고속·대용량 데이터 전송에 필요한 핵심 인터페이스 경쟁력을 확보할 계획이다.


 

차량 센서·디스플레이 및 컴퓨팅 플랫폼을 위한 SDV 대응 가혹환경 극복 차량용 고속 인터페이스 IP 기술 개발 연구 내용


차량 센서·디스플레이 및 컴퓨팅 플랫폼을 위한 SDV 대응 가혹환경 극복 차량용 고속 인터페이스 IP 기술 개발 연구 내용



 개발된 기술은 카메라·LiDAR·레이더 등 차량용 고해상도 센서 데이터의 실시간 전송, 차량 컴퓨팅 플랫폼과 디스플레이 간 고속 데이터 연결, SDV 백본 네트워크용 차량용 이더넷 등에 활용될 수 있다.

시제품 제작과 시스템 실증을 통해 실제 차량용 반도체에 적용할 수 있는지 검증하고, 기술이전과 공동개발 등 후속 사업화로 연계할 예정이다.

 

 사업화 역시 산학연 협력과 수요기업 연계를 중심으로 추진한다. LX세미콘, 텔레칩스, 넥스트칩, 모트렉스, 보스반도체 등 수요기업과 협력해 개발 기술의 적용 가능성을 검토한다. 이를 통해 연구개발에 그치지 않고 기술이전, 개념검증(PoC), 제품 적용으로 이어지는 차량용 반도체 산업 생태계를 구축할 계획이다.

 

사업단장인 이강윤 교수는 “이번 과제를 통해 산학연의 연구 역량을 결집해 차량용 고속 인터페이스 핵심 기술을 국내에서 확보하고, 연구개발부터 검증과 사업화까지 이어지는 차량용 반도체 기술 생태계를 구축함으로써 국내 차량용 반도체 산업의 기술 자립과 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다.

 

 한편, 지난 8월 10일 열린 착수교류회에는 과학기술정보통신부, 한국연구재단 및 참여기관 연구진이 참석해 연구 목표와 기관별 역할, 향후 협력 방향을 공유하며 본격적인 연구개발의 시작을 알렸다.


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